行业解决方案
电子半导体与航空航天
为覆铜板、PCB 与电子陶瓷制造提供稳定、无污染的热控制。
高科技组件的制造环境极为苛刻。我们的导热流体在覆铜板 (CCL)、印制电路板 (PCB) 及电子陶瓷的制造中发挥着至关重要的作用，为加工驱动现代电子设备的先进材料提供稳定、无污染的热控制方案。
从覆铜板层压机的精准控温，到半导体器件的宽温域热测试，再到航空航天特种材料的高温工艺，凯美以电子级纯度与卓越稳定性，支撑高科技制造的每一个环节。
电子与航空航天制造对热管理的洁净度和精度要求登峰造极：
层压工艺要求压机平台温度高度均匀，避免板材翘曲
半导体热测试需要流体在超宽温域内保持性能一致
洁净车间对流体挥发物与污染物控制近乎苛刻
航空航天材料工艺温度高、批次价值大，容错空间极小
凯美导热流体在电子半导体与航空航天领域覆盖以下细分应用：
电子材料 (覆铜板/PCB)
电子陶瓷
玻璃纤维
铝电解
碳阳极
航空航天
碳化硅隐身材料
半导体热测试与封装
